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नई डाइमेंशन 8000 सीरीज मीडियाटेक चिप्स का निर्माण TSMC द्वारा 4nm . पर किया जाएगा

आज, ब्लॉगर डिजिटल चैट स्टेशन ने इस खबर को तोड़ दिया कि मीडियाटेक डाइमेंशन 8000 सीरीज़ चिप्स को TSMC से 4nm निर्माण प्रक्रिया में अपग्रेड कर दिया गया है।

नई डाइमेंशन 8000 सीरीज मीडियाटेक चिप्स का निर्माण TSMC द्वारा 4nm . पर किया जाएगा

आंकड़ों के मुताबिक, इस साल की पहली छमाही में, मीडियाटेक ने डाइमेंशन 8000 और डाइमेंशन 8100 चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन और विपणन किया, जिनमें से सभी ने टीएसएमसी से 5एनएम प्रक्रिया का इस्तेमाल टीएसएमसी क्वालकॉम के फ्लैगशिप स्नैपड्रैगन 8 सीरीज प्रोसेसर की तुलना करने के लिए किया।

विनिर्देशों के संदर्भ में, डाइमेंशन 8100 में 4 गीगाहर्ट्ज़ की कोर आवृत्ति के साथ 78 कॉर्टेक्स-ए2,85 कोर, 4 गीगाहर्ट्ज़ की कोर आवृत्ति के साथ 55 कॉर्टेक्स-ए2,0 और जीपीयू माली-जी610 एमसी6 है।

अपनी शुरुआत के बाद, यह चिप बहुत लोकप्रिय हो गई है और प्रमुख फोन ब्रांडों द्वारा इसका उपयोग किया जाता है। ऊर्जा दक्षता और प्रदर्शन अनुपात के मामले में इसका उत्कृष्ट प्रदर्शन है।

अब मीडियाटेक नए डाइमेंशन 8000 सीरीज़ के उत्पाद लॉन्च करने वाला है और इस प्रक्रिया को TSMC 4nm में अपग्रेड कर दिया गया है, जो स्मार्टफोन चिप्स के क्षेत्र में सबसे उन्नत प्रक्रिया है, इसलिए चिप की आने वाले लंबे समय तक श्रेणी पर हावी होने की योजना है।

डिजिटल चैट स्टेशन ने इस खबर को तोड़ दिया कि नए डाइमेंसिटी 8000 श्रृंखला के पुनरावृत्त उत्पादों के इस साल के अंत में शुरू होने की उम्मीद है।

हालाँकि, हम बताते हैं कि कल हमने सीखा कि सैमसंग ने 3nm निर्माण प्रक्रिया के साथ चिप्स का उत्पादन शुरू कर दिया है.

Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

बेवकूफ, प्रौद्योगिकी, फोटोग्राफी और वीडियो निर्माता का शौक़ीन। और निश्चित रूप से मुझे Xiaomi उत्पाद पसंद हैं!

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