Xiaomi के विकास में एक बड़ा कदम आगे बढ़ाया है 3एनएम स्मार्टफोन चिप, जो चीनी तकनीकी परिदृश्य में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर है। हालाँकि तथाकथित "वेफर" अभी बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार नहीं है, लेकिन इसका डिज़ाइन पूरा हो गया है और निर्माण के लिए तैयार है। आइए देखें कि Xiaomi फोन के भविष्य और वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के लिए इसका क्या मतलब है।
Xiaomi ने पहली 3nm स्मार्टफोन चिप सफलतापूर्वक विकसित की है
Xiaomi "के साथ स्मार्टफोन चिप्स की दुनिया में गंभीर होकर लौट आया है"टेप-आउट” पहले चीनी 3nm SoC (सिस्टम ऑन चिप) का। लेकिन वास्तव में इसका मतलब क्या है? "टेप-आउट" उस बिंदु को चिह्नित करता है जिस पर चिप डिज़ाइन पूरा हो जाता है और विनिर्माण के लिए भेजे जाने के लिए तैयार होता है। सीधे शब्दों में कहें, Xiaomi ने डिजाइन तैयार कर लिया है इसकी चिप का और अब बस इसके उत्पादन का इंतजार है, जो पहले से मौजूद है उसे इसमें जोड़ा जाएगा घनत्व 9400. हालाँकि CPU या GPU पर अभी तक कोई विवरण नहीं है, हम जानते हैं कि यह एक 3nm चिप होगी, जो एक बहुत ही महत्वपूर्ण तकनीकी उपलब्धि है।
यह अभी तक स्पष्ट नहीं है कि कौन सा निर्माता विनिर्माण का ध्यान रखेगा: यह एक विशाल जैसा हो सकता है TSMC o सैमसंगलेकिन रहस्य बरकरार है. हालाँकि, यह तथ्य कि Xiaomi ने इस चरण को पूरा कर लिया है, सेमीकंडक्टर क्षेत्र में गंभीरता से प्रतिस्पर्धा करने की उसकी इच्छा का स्पष्ट संकेत दर्शाता है, न केवल बैटरी प्रबंधन जैसे माध्यमिक घटकों के लिए, बल्कि उसके उपकरणों के मूल के लिए भी।
Xiaomi के लिए इस प्रकार की चुनौती नई नहीं है। पहले से ही 2017 में, के साथ Mi 5C का लॉन्च, कंपनी ने अपनी पहली चिप पेश की थी पेंगपाई S1, एक 28nm SoC। हालाँकि यह कोई बड़ी व्यावसायिक सफलता नहीं थी, लेकिन इससे पता चला कि कंपनी सेमीकंडक्टर डिज़ाइन में आंतरिक विशेषज्ञता बनाने का इरादा रखती थी।
तब से, Xiaomi ने श्रृंखला के साथ चार्जिंग प्रबंधन या इमेज प्रोसेसिंग जैसे अन्य कार्यों के लिए विशिष्ट चिप्स पर अधिक ध्यान केंद्रित किया है सर्ज जी, P e C. इस कार्य का नवीनतम उदाहरण Xiaomi 14 Ultra में दिखाई देता है, जिसकी हम पहले ही समीक्षा कर चुके हैं, जो चिप्स का उपयोग करता है सर्ज P2 e G1 चार्जिंग दक्षता और बैटरी जीवन में सुधार करने के लिए।
