प्रत्येक नवाचार एक ऐसा अंश है जो भविष्य के निर्माण में योगदान देता है। और जब हम भविष्य के बारे में बात करते हैं, तो हम इसे नज़रअंदाज नहीं कर सकते हाल की घोषणा इसके संबंध में मीडियाटेक का नया चिपसेट आयाम, से प्रौद्योगिकी का उपयोग करके विकसित किया गया TSMC की 3nm प्रक्रिया. यह खबर न केवल प्रगति का संकेत है, बल्कि मीडियाटेक और टीएसएमसी के बीच लंबे और उपयोगी सहयोग में एक महत्वपूर्ण मोड़ का प्रतिनिधित्व करती है। आइए विवरण देखें.
मीडियाटेक और टीएसएमसी के बीच तालमेल: एक विजयी साझेदारी
मीडियाटेक ने हाल ही में यह खुलासा किया है टीएसएमसी की 3एनएम तकनीक से बनी अपनी पहली चिप का विकास सफलतापूर्वक पूरा किया. यह चिपसेट डाइमेंशन सीरीज़ का हिस्सा होगा और इसके बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है 2024. लेकिन इन सबका मतलब क्या है? व्यवहार में, दोनों कंपनियों ने अपने अनुभव और संसाधनों को मिलाकर एक सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) विकसित किया है जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत का वादा करता है। यह उस युग में विशेष रूप से प्रासंगिक है ऊर्जा दक्षता एक प्राथमिकता बन गई है, न केवल निर्माताओं के लिए बल्कि अंतिम उपयोगकर्ताओं के लिए भी।
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3एनएम प्रौद्योगिकी के लाभ
टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी प्रदर्शन और दक्षता में एक लंबी छलांग का प्रतिनिधित्व करती है। पिछली N5 प्रक्रिया की तुलना में, 3nm तकनीक प्रदान करती है गति में 18% तक की वृद्धि ऊर्जा खपत के समान स्तर को बनाए रखते हुए। वैकल्पिक रूप से, यह हो सकता है ऊर्जा की खपत को 32% तक कम करें उसी गति से. लेकिन और भी बहुत कुछ है: यह तकनीक इसकी अनुमति भी देती है तर्क घनत्व में 60% की वृद्धि, जिसका अर्थ है कि भविष्य के उपकरण चिप आकार को बढ़ाए बिना अधिक सुविधाओं को समायोजित करने में सक्षम होंगे।
मीडियाटेक की डाइमेंशन श्रृंखला के चिपसेट पहले से ही विभिन्न क्षेत्रों में अपने असाधारण प्रदर्शन के लिए जाने जाते हैं कृत्रिम बुद्धिमत्ता से मोबाइल कनेक्टिविटी. टीएसएमसी की 3एनएम तकनीक से बने पहले चिपसेट की शुरूआत के साथ, गुणवत्ता में और उछाल की उम्मीद है। यह चिपसेट स्मार्टफोन और टैबलेट से लेकर स्मार्ट कारों और IoT डिवाइसों तक कई प्रकार के उपकरणों को पावर देने में सक्षम होगा। हम शुरुआत में यही उम्मीद करते हैं Xiaomi, Realme और ओप्पो की रेंज के शीर्ष इन प्रोसेसर को एकीकृत करेंगे.
