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8300+1+3 आर्किटेक्चर के साथ अगले मीडियाटेक डाइमेंशन 4 के स्पेसिफिकेशन लीक हो गए हैं

प्रसिद्ध ताइवानी चिप निर्माता, मीडियाटेक, ने हाल ही में नई चिप जारी की है घनत्व 9200+, जो हाई-एंड फ्लैगशिप मार्केट पर केंद्रित है। खैर, अब ऐसा लग रहा है कि कंपनी इसके बजाय एक नई मिड-रेंज चिप लॉन्च करने के करीब है घनत्व 8300.

8300+1+3 आर्किटेक्चर के साथ अगले मीडियाटेक डाइमेंशन 4 के स्पेसिफिकेशन लीक हो गए हैं

मीडियाटेक डाइमेंशन 8300

लीकस्टर रेवेंगस ने वास्तव में मीडियाटेक के अगले प्रोसेसर की तकनीकी विशिष्टताओं का खुलासा किया है। रेवेंगस के अनुसार, डाइमेंशन 8300 1+3+4 चिप आर्किटेक्चर को अपनाएगा, जिसमें शामिल है एक कोर्टेक्स-एक्स3 कोर (अधिकतम आवृत्ति 2,8Ghz) , तीन कॉर्टेक्स-ए715 कोर (अधिकतम आवृत्ति 2,4GHz) और चार कॉर्टेक्स-ए510 कोर (अधिकतम आवृत्ति 1,6Ghz).

चिप एक जीपीयू से भी लैस है आर्म माली-जी 520 एमसी 6 850 मेगाहर्ट्ज की आवृत्ति के साथ. इन आंकड़ों से हम पहले ही अनुमान लगा सकते हैं कि पिछली पीढ़ी के मीडियाटेक डाइमेंशन 8200 की तुलना में नई चिप के प्रदर्शन में काफी सुधार होगा, साथ ही ऊर्जा की खपत भी अच्छी तरह से नियंत्रित होगी।

मीडियाटेक डाइमेंशन 8300 को मिड-टू-हाई-एंड डिवाइस के रूप में तैनात किया जाना चाहिए। उम्मीद है कि नई iQOO और Redmi सीरीज़ इस चिप से लैस होने वाली पहली होंगी। इसलिए डाइमेंशन 8300 को जल्द ही जारी किया जाना चाहिए इस वर्ष की दूसरी छमाही में.

मीडियाटेक डाइमेंशन 9300

मीडियाटेक में रहते हुए, हमें पहले पता चला कि अगला घनत्व 9300 उपयोग होगा अल्ट्रा-बड़े Cortex-X4 और Cortex-A720 कोर. जबकि GPU Immortalis G720 होगा, जिसमें प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता के मामले में काफी सुधार किया गया है।

अल्ट्रा-लार्ज कॉर्टेक्स-एक्स4 कोर का प्रदर्शन औसतन 15% अधिक है पिछले X3 की तुलना में और उसी प्रक्रिया पर आधारित नया ऊर्जा-कुशल माइक्रोआर्किटेक्चर ऊर्जा की खपत को 40% तक कम कर सकता है। जबकि Cortex-A720 मुख्य रूप से बिजली खपत अनुपात में सुधार करता है। Cortex-A715 की तुलना में, ऊर्जा दक्षता में 20% की वृद्धि हुई है। उपरोक्त सुधार वास्तविक उपयोग में परिलक्षित होते हैं, यानी अधिकतम प्रदर्शन अधिक है और दैनिक उपयोग में बिजली की खपत कम है।

GPU के संदर्भ में, अमर-जी720 इसने G15 की तुलना में प्रदर्शन और बिजली दक्षता में 715% सुधार किया, और सिस्टम-स्तरीय दक्षता में 40% की वृद्धि हुई। इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि नई डीवीएस (डिलेड वर्टेक्स शेडिंग) तकनीक कोर की संख्या का विस्तार करने और प्रदर्शन के उच्च स्तर तक पहुंचने में मदद करती है।

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अंतिम बार 28 अप्रैल, 2024 10:43 पर अपडेट किया गया
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

बेवकूफ, प्रौद्योगिकी, फोटोग्राफी और वीडियो निर्माता का शौक़ीन। और निश्चित रूप से मुझे Xiaomi उत्पाद पसंद हैं!

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