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अगले Redmi K70 Ultra के स्पेसिफिकेशन लीक हो गए हैं

मॉडलों के लॉन्च के बाद K70E, K70 और K70 प्रो नवंबर के अंत में, हम लापता मॉडल के आगमन का बेसब्री से इंतजार कर रहे हैं रेडमी K70 अल्ट्राके उपब्रांड का सुपर फ्लैगशिप Xiaomi.

अगले Redmi K70 Ultra के स्पेसिफिकेशन लीक हो गए हैं

इस संबंध में, प्रसिद्ध चीनी ब्लॉगर डिजिटल चैट स्टेशन खुलासा किया कि Xiaomi अपने एक Redmi डिवाइस में नए डाइमेंशन 9300 प्रोसेसर का परीक्षण कर रहा है. इस कदम को Xiaomi द्वारा अपने हार्डवेयर की पेशकश में विविधता लाने के प्रयास के रूप में समझा जाता है, विशेष रूप से इमेजिंग गति और बैटरी चार्जिंग के संबंध में स्नैपड्रैगन मॉडल में पाई गई कुछ सीमाओं को पार करते हुए। यद्यपि सटीक मॉडल निर्दिष्ट नहीं किया गया है, तकनीकी विशेषताओं से पता चलता है कि यह लंबे समय से प्रतीक्षित हो सकता है रेडमी K70 अल्ट्रा.

Redmi परिवार में इस नए जुड़ाव की क्षमता का अंदाज़ा देने के लिए, हम Redmi K70 Pro का उल्लेख कर सकते हैं। यह डिवाइस एक से लैस है स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 प्रोसेसर, LPDDR5X मेमोरी और UFS 4.0 फ्लैश मेमोरी। यह डिवाइस हाइपरओएस ऑपरेटिंग सिस्टम पर चलता है और बेहतरीन स्पोर्ट्स है 2*6.67 रेजोल्यूशन के साथ 3200-इंच 1440K स्क्रीन, 4000nit की अधिकतम चमक, और 120Hz की अधिकतम ताज़ा दर का समर्थन करता है और 3840Hz का उच्च-आवृत्ति PWM मॉड्यूलेशन।

La Redmi K5000 Pro की बैटरी 70mAh है सर्ज पी2 फास्ट चार्जिंग चिप और सर्ज जी1 बैटरी प्रबंधन चिप द्वारा समर्थित है, जो एक साथ सक्षम होते हैं 120W फास्ट वायर्ड चार्जिंग. पीछे की ओर, डिवाइस एक से सुसज्जित है 800-मेगापिक्सल लाइट हंटर 50 मुख्य कैमरा, 2-मेगापिक्सल 50x पोर्ट्रेट लेंस और 12-मेगापिक्सल अल्ट्रा-वाइड लेंसजबकि फ्रंट कैमरा 16 मेगापिक्सल . है हाई डेफिनिशन पोर्ट्रेट के लिए.

हमें इनमें से कई विशिष्टताओं को अगले Redmi K70 Ultra में भी देखना चाहिए, मुख्य अंतर यह है कि डिवाइस मीडियाटेक के डाइमेंशन 9300 प्रोसेसर द्वारा संचालित होगा।

याद दिला दें कि डाइमेंशन 9300 को मीडियाटेक द्वारा इस रूप में प्रस्तुत किया गया था सबसे शक्तिशाली स्मार्टफोन SoC, यहां तक ​​कि स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 और ए17 प्रो को भी पीछे छोड़ दिया। चिप में कॉर्टेक्स-एक्स3,25 कोर के लिए 4 गीगाहर्ट्ज की अधिकतम आवृत्ति है, जो एआरएम द्वारा बनाई गई अब तक की सबसे तेज गति है। इसके अलावा, चिप का निर्माण TSMC की N4P प्रक्रिया का उपयोग करके किया जाता है, जिससे उच्च ऊर्जा दक्षता सुनिश्चित होनी चाहिए।

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अंतिम अद्यतन 2 मई, 2024 1:05 पर हुआ
Pierpaolo Figuccia
Pierpaolo Figuccia

बेवकूफ, प्रौद्योगिकी, फोटोग्राफी और वीडियो निर्माता का शौक़ीन। और निश्चित रूप से मुझे Xiaomi उत्पाद पसंद हैं!

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