18 फरवरी को, Redmi ने नया K50 गेमिंग संस्करण लॉन्च किया, जिसने केवल 1 मिनट में 280 मिलियन युआन (39 मिलियन यूरो) से अधिक का राजस्व प्राप्त किया। आज, हालांकि, Redmi की आधिकारिक प्रोफ़ाइल ने डिवाइस के फटने का एक वीडियो प्रकाशित किया है; चलो चलते हैं और इसे एक साथ देखते हैं!
Redmi K50 गेमिंग संस्करण पहले आधिकारिक वीडियो टियरडाउन में छीन लिया गया
जैसा कि हम वीडियो में देखते हैं, पिछला कवर खोलने के बाद, घटकों की आंतरिक व्यवस्था का निरीक्षण करना संभव है। आगे डिस्सेप्लर के बाद, आप ग्रैफेन गर्मी अपव्यय फिल्म सामग्री, उच्च शक्ति 3 डी ग्रेफाइट, बड़े क्षेत्र डबल वीसी और बोरॉन नाइट्राइड गर्मी अपव्यय तांबे शीट से बना गर्मी अपव्यय प्रणाली देख सकते हैं।
प्रस्तुति में यह बताया गया था कि K50 के ई-स्पोर्ट संस्करण में 7 प्रमुख नवाचार और 5 नई सामग्रियां हैं जो गर्मी अपव्यय के लिए महत्वपूर्ण हैं, विशेष रूप से प्रोसेसर गर्मी स्रोत और चार्जिंग गर्मी स्रोत के पृथक्करण लेआउट। इसके अतिरिक्त, 4860 वर्ग मिलीमीटर में मुख्य गर्मी अपव्यय सामग्री उद्योग में सबसे बड़ी हो सकती है।
विशेष रूप से, मुख्य वीसी क्षेत्र 4015 वर्ग मिलीमीटर है, जो प्रोसेसर और बैटरी के शीर्ष आधे हिस्से को कवर करता है। सेकेंडरी वीसी क्षेत्र 845 वर्ग मिलीमीटर है, और दो चार्जिंग आईसी चिप्स को कवर करता है, जिसमें एक 3 डी चरण संरचना होती है जो बिना अंतराल छोड़े पूरी तरह फिट बैठती है। इसी समय, डबल वीसी को जोड़ने वाले मोर्चे पर ग्रेफीन का एक बड़ा क्षेत्र है, और पीछे उच्च शक्ति वाला 3 डी ग्रेफाइट है, जो तापीय चालकता को 15% तक सुधारता है।
इसके बाद हम पीछे के कैमरों, बोर्ड पर स्नैपड्रैगन 8 जेन 1 चिपसेट के साथ मदरबोर्ड, एलपीडीडीआर 5 रैम और यूएफएस 3.1 आंतरिक मेमोरी, जेबीएल स्पीकर, साइबरइंजिनएक्स कंपन मॉड्यूल और अंत में समर्थन के साथ 4700 एमएएच दोहरी सेल बैटरी सहित विभिन्न घटकों के विघटन का निरीक्षण करते हैं। 120W चार्जिंग।
